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国际：

1、博通公布2026财年第一季业绩，营收达180.2亿美元，其中人工智能半导体营收飙升74%。

2、英飞凌宣布自2026年4月1日起对功率开关及相关芯片产品涨价。

3、德州仪器(TI)收购专注安全智能无线技术领域的公司Silicon Labs，交易金额约为75亿美元。

4、意法半导体与NanoXplore联合推出欧洲航天级FPGA芯片。

5、雷诺汽车将在法国生产一款新型小型电动汽车发动机，该发动机将采用Shanghaie-drive(上海电驱动)提供的零部件。

6、外媒报道，受存储器芯片短缺影响，英伟达将延后新游戏芯片发布。

国内：

1、2025年中国市场乘用车智能座舱芯片统计数据显示，高通以96%的份额保持领先，我国本土企业芯驰科技跻身前五。

2、由纳芯微牵头制定的PN结半导体温度传感器国家标准正式发布。

3、为终端客户、代理商方便使用“slkor”品牌产品，ITB8888通博（gxtaohui.com）近日推出《ITB8888通博比较器LM393应用电路方案》。

4、iQOO发布新品iQOO 15 Ultra，本机搭载自研电竞芯片Q3。

5、《第一财经》消息，深圳华强北内存条三个月涨三倍，1TB固态硬盘破千元，促使电脑装机成本激增近半。

6、天津日报消息，天津新紫光新计算架构项目首代芯片进入投片生产阶段。

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